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PCB007与GEN3为您带来电子产品可靠性预测网络研讨会
该网络研讨会的背景资料 本网络研讨会将向观众详细介绍电化学迁移(ECM)的历史和表面绝缘电阻测试(SIR)的不断发展和使用。该测试是由 GEN3 与英国国家物理实验室(British Nationa ...查看更多
PCB007与GEN3为您带来电子产品可靠性预测网络研讨会
该网络研讨会的背景资料 本网络研讨会将向观众详细介绍电化学迁移(ECM)的历史和表面绝缘电阻测试(SIR)的不断发展和使用。该测试是由 GEN3 与英国国家物理实验室(British Nationa ...查看更多
PCB007与GEN3为您带来电子产品可靠性预测网络研讨会
该网络研讨会的背景资料 本网络研讨会将向观众详细介绍电化学迁移(ECM)的历史和表面绝缘电阻测试(SIR)的不断发展和使用。该测试是由 GEN3 与英国国家物理实验室(British Nationa ...查看更多
如何通过测试排除故障
电子电路组装制造商种类不同,分别为大批量/少品种、小批量/多品种等。只有制造商自己了解各自的类型。 无论哪种类型,取消ROSE 测试中“1.56µg/cm2接受/拒绝&rdq ...查看更多
探讨工艺离子污染测试(PICT)标准圆桌会议概要
标准委员会发布了4项新测试标准中的第一项标准之后,I-Connect007于2020年4月17日召开圆桌会议,特邀几位行业专家共同探讨最近由IEC发布的工艺离子污染测试(PICT)标准。与会的专家有I ...查看更多